머리카락 굵기 섬유 둘레에 반도체 소자 및 센터 집적 가능
[대학저널 백두산 기자] 전북대학교는 김태욱(사진) 유연인쇄전자전문대학원 교수 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용될 수 있는 ‘고집적 전자섬유 기술’을 개발했다고 20일 밝혔다.
이번 연구 결과는 ‘다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼’이라는 제목의 논문으로 세계적인 학술지 네이처 자매지인 네이처 커뮤니케이션즈 6월 8일자 온라인 판에 게재됐다. 에디터들이 가장 주목할 논문으로 손꼽는 ‘하이라이트 논문’에도 선정됐다.
이번 연구에는 KIST(한국과학기술연구원) 전북분원과 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀이 함께 참여했으며, 한국연구재단 중견연구자 지원사업으로 연구가 진행됐다.
김 교수는 “이번에 개발한 기술은 기존의 전자섬유와 달리 현존하는 반도체 공정을 적용해 머리카락 굵기의 섬유표면에 반도체 소자를 만드는 것으로, 고집적 고성능 전자섬유 개발이 가능한 새로운 전자섬유 플랫폼 기술”이라며 “이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯 연속공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다”고 설명했다.
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