6일 KAIST에 따르면 연구팀은 초미세 솔더·접착제 필름을 이용한 복합 신소재를 개발하고 수직방향 초음파 접합 공정을 고안, 이를 동시에 사용함으로써 신뢰성이 높은 초박형 접속을 구현해 낼 수 있었다. 개발된 기술은 두께가 매우 얇으면서도 신뢰성 또한 완벽히 개선해 소켓형 커넥터를 대체, 전자산업에 커다란 변화를 가져올 것으로 기대된다.
즉 스마트폰과 같은 휴대형 전자제품에서는 카메라, 디스플레이, 터치스크린 같은 다양한 기능의 모듈을 연결하면서 소형화를 동시에 추구하고 있는 것이 현재 추세다. 최근에는 다양한 기능으로 인해 사용되는 모듈의 개수가 점점 더 늘어나고 있다. 그러나 기존 모듈 연결에 쓰이던 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 큰 부피를 가지며 소형화가 거의 불가능하다는 단점이 있다. 이에 이를 대체할 수 있는 새로운 모듈 접속방법에 대한 개발이 지속적으로 요구돼 왔다.
백 교수는 "초미세 솔더 입자가 함유된 이방성 접착제 필름 신소재와 종방향 초음파를 이용한 접합공정기술은 휴대전화의 소형화, 경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단 기술"이라면서 "휴대전화는 물론 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛(Back Light Unit) 등 다양한 전자제품 조립 분야에 광범위하게 쓰일 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.
한편 백 교수가 이기원 박사과정 학생과 공동으로 개발한 이번 기술은 세계 최대 규모 전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference) 등의 저명 학술대회에서 최우수 학생 논문상 2회 수상을 비롯해 세션 최우수 논문으로도 선정, 세계적으로 연구 성과를 인정받고 있다.
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