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숭실대가 지난 11일 누코드(Nocode)와 업무협약을 체결했다. 사진=숭실대 제공 |
[대학저널 온종림 기자] 숭실대학교가 지난 11일 숭실대 베이드홀 4층 회의실에서 저전력 통신모듈 제조기업 누코드(Nocode)와 산학협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 학생들의 인턴십 및 취업 지원과 함께 대학과 산업체 간의 교육·연구자원 공유을 통한 상호 발전을 위해 마련됐다.
이번 협약을 통해 숭실대와 누코드는 ▲학생의 인턴십 및 현장실습 기회 제공 ▲대학과 기업이 보유한 연구시설 및 실습시설의 공동 활용 ▲산학 정보 교류를 위한 네트워크 구성 ▲기타 협력사업 추진 등에 적극 협력하기로 했다. 양 기관은 학문적 성과와 산업계의 실질적 요구를 반영해 다양한 연구 활동 및 취업 활동을 지원할 방침이다.
협약식에는 숭실대 이원철 부총장과 누코드 이관형 대표를 비롯해 숭실대 대외협력팀, 연구지원팀 관계자 등 주요 인사 8명이 참석해 양측 간의 협력 의지를 다졌다.
이원철 부총장은 “이번 협약을 계기로 기업과 협력해 학생들에게 실질적 경험을 제공하고, 지역 사회와 산업 전반에 기여할 것”이라며 “앞으로도 숭실대학교는 미래를 선도하는 창의적 인재 양성을 위해 힘쓸 계획”이라고 밝혔다.
이관형 대표는 “숭실대와의 협력을 통해 기술 개발과 인재 양성 시너지 효과를 기대한다”며 “두 기관이 가진 강점을 활용해 성공적인 협력 모델을 만들어가겠다”고 전했다.
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