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하준석 교수는 반도체 패키징 및 마이크로전자 소자 분야에서 탁월한 연구 성과와 활발한 학술 활동을 통해 국내·외 학문 발전에 기여한 공로를 인정받아 이번 수상의 영예를 안았다.

이번 학술대회에는 대한민국을 대표하는 산·학·연 전문가들이 대거 참석해 글로벌 경쟁이 치열한 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징을 비롯해 첨단 패키징 기술, 차세대 반도체 소재 및 공정, 고신뢰성 설계 등에 대한 최신 연구 동향을 공유하고 기술 교류를 활발히 이어갔다.

하준석 교수는 현재 과학기술정보통신부가 국가 핵심 과제로 추진 중인 ‘반도체 첨단 패키징 전문 인력 양성 사업’을 수행하고 있으며, 반도체 산업의 미래를 선도할 핵심 인재 양성과 기술 고도화를 위한 산학협력 활동도 적극적으로 펼치고 있다.

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