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[대학저널 조영훈 기자] 명지대학교는 정부의 반도체특성화대학 지원사업에 선정돼 4년간 271억원을 지원받는다고 15일 밝혔다.
교육부와 산업통산자원부가 실시하는 반도체특성화대학 지원사업은 반도체 산업 인력을 양성하기위해 반도체 교육역량을 갖춘 대학을 선정해 연간 최대 85억 원을 지원하는 사업을 말한다.
이번 선정에 총 8곳이 선정되었는데, 명지대는 주관대학을 맡아 호서대와 연합을 이뤄 동반성장형으로 선정됐다.
명지대는 반도체 소재·부품·장비 분야를 특화한 교육과정을, 호서대는 반도체 패키징 분야를 특성화한 교육과정을 2023학년도에 각각 신설한 바 있다.
명지대에 따르면 ‘따로 또 같이’라는 모토로 각 대학의 반도체 특성화를 추진하는 한편, 양 대학은 공동학위제도 추진하고 있다.
명지대는 6개의 반도체 관련 연계전공 ▲반도체기계설계 ▲반도체장비SW ▲반도체인프라 ▲반도체소재 ▲반도체데이터마이닝 ▲반도체계측을 신설한다.
호서대는 4개의 연계전공 ▲패키지재료 ▲패키지공정 ▲패키지설계 ▲패키지신뢰성을 신설해 초기 2년 이내에 산업계에 필요한 맞춤형 인재를 양성할 계획이다.
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