코리아텍, ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업’ 선정
코리아텍, ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업’ 선정
  • 이승환 기자
  • 승인 2019.09.02 17:08
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연간 4억, 5년간 20억 지원
대학원 학위과정·비학위과정·산학협력 프로젝트 등 추진

[대학저널 이승환 기자] 코리아텍(한국기술교육대, 총장 이성기)이 산업통상자원부의 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업’에 선정돼 연간 4억 원씩, 5년간 총 20여억 원을 지원받는다.

이 사업은 반도체 장비 관련 대학, 기업이 협업해 현장에서 즉시 필요로 하는 전문인력을 키우기 위한 교육 프로그램을 만들어 운영하는 사업이다.

반도체산업협회 주관으로 대학에서는 코리아텍을 비롯해 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국산업기술대 등 6개 대학과 41개 중견·중소기업이 컨소시엄 형태로 참여한다.

코리아텍은 기계공학과, 메카트로닉스공학과, 에너지신소재화학공학과(신소재 전공)이 참여한다. ▲학위과정으로는 반도체소재부품장비 석박사급 R&D 인력양성 ▲비학위과정으로는 단기전문과정 개발 및 교육 ▲산학프로젝트로는 프로젝트 주제 발굴 ▲교육과정 개발 사업으로는 산업수요를 반영한 교과목 개발 등을 각각 수행할 예정이다.

장영철 반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업단장(메카트로닉스공학부 교수)은 “글로벌 경쟁력 확보를 위해 중소·중견기업 수요를 연계해서 실무 중심형 반도체 전문인력양성에 매진하겠다”고 밝혔다.


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