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광운대 학부생 논문, SCI 국제학술지 게재
홍은기 씨, 낮은 에너지 이용한 금속 열처리 기술 소개
2017년 09월 29일 (금) 09:11:07
   
 

[대학저널 신효송 기자] 광운대학교(총장 천장호) 전자재료공학과 4학년 홍은기 씨의 논문이 SCI(과학기술논문인용색인)급 국제학술지인 ‘Microelectronics Reliability’ 10월호에 최종게재가 확정됐다.
 
논문 제목은 ‘Effect of microwave annealing on SOI MOSFETs: Post-metal annealing with low thermal budget(SOI MOSFETs 소자에서의 마이크로웨이브 열처리 효과: 낮은 에너지를 이용한 금속 열처리 기술)’이다. 초미세 반도체 소자가 직면한 공정기술 상의 문제를 해결하고, 초미세 반도체 소자의 안정성과 신뢰성 문제를 향상시키기 위해 기존 공정 기술과 다른 마이크로파 조사 방법을 사용한 것이다. 이를 통해 저온에서 단시간의 열처리 공정으로도 반도체 소자에서의 불순물과 결함을 효과적으로 제거할 수 있다는 것을 확인했다.

특히 그 동안 반도체 소자의 특성 향상을 위해 고온으로만 실시된 열처리 기술을 저온에서도 단시간에 해결할 수 있는 효과적인 방법인 것을 인정받았다.

조원주 지도교수(광운대 전자재료공학과)는 “반도체 크기를 좀 더 줄이고자 할 때 마이크로파를 이용한 열처리 방법을 활용하면 기존의 공정방법 대비, 효율적인 에너지 사용이 가능하고 가격 역시 저렴하다”며 “나노 금속산화반도체의 공정기술과도 호환성이 매우 뛰어나기 때문에 기존의 반도체 생산라인에 바로 적용할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.


신효송 기자 shs@dhnews.co.kr
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