산기대, '반도체 인프라 구축 지원 사업' 참여대학 선정
산기대, '반도체 인프라 구축 지원 사업' 참여대학 선정
  • 임지연 기자
  • 승인 2019.10.14 14:09
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반도체 패키징 부문 수행

[대학저널 임지연 기자] 한국산업기술대학교(이하 산기대)는 산업통상자원부 ‘2019년 반도체 인프라 구축 지원 사업’에 참여대학으로 선정돼 2020년 5월까지 18억 2,000만 원을 지원받는다.

본 사업은 총사업비 116억 9,000만 원(정부, 지자체, 민간투자)으로 차세대 반도체 관련 인프라 구축·관리를 통한 연구인력 교육, 연구개발능력 제고와 미래 신기술·신시장 창출을 위해 대학 및 대학 내 연구소에 구축된 노후 반도체 공정실습교육용 장비와 교육시설 등의 인프라 업그레이드를 추진한다.

산기대는 기 선정된 ‘반도체 소재·부품·장비 기술 전문인력양성 사업’에 더해 ‘반도체 인프라 구축 지원사업’까지 참여함으로써 반도체 전문인력양성에 최적화된 교육기관으로 발돋움하게 됐다.

김경국 책임교수(나노광공학과)는 “이 사업으로 산기대내 반도체 인프라가 크게 업그레이드 돼 팹공정에서 패키지 분야까지 반도체 전 분야의 연구와 교육이 가능해졌다”며 “기업이 필요로 하는 반도체 전문인력 양성에 전력을 다하겠다”고 말했다.

한편 이 사업은 5개 대학이 컨소시엄 형태로 구성됐으며, 주관기관인 포스텍을 비롯해 반도체 패키징 분야를 맡게 될 산기대와 KAIST, UNIST, 성균관대, 명지대가 참여대학으로 수행하게 됐다.


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